粘合（也稱(chēng)為粘合）是使用各種粘合劑將元件和材料連接在一起的過(guò)程，在許多芯片加工廠(chǎng)中用于無(wú)法使用傳統(tǒng)附件連接的元件。

SMT貼片用的粘合劑有多種不同類(lèi)型，包括強(qiáng)力膠、環(huán)氧粘合劑、熱熔粘合劑、壓敏粘合劑和光敏粘合劑。

SMD加工廠(chǎng)

膠水的使用方法如下：

涂XY401（常稱(chēng)88號(hào)膠）時(shí)，用刷子在元件表面均勻涂上一層膠，在室溫下靜置5至10分鐘，然后將膠涂在元件表面。將兩個(gè)表面連接在一起。請(qǐng)使用重鐵或?qū)Ｓ霉ぞ呤┘訅毫�。涂膠時(shí)，必須先對(duì)被粘表面進(jìn)行處理。涂膠后，在室溫下固化24小時(shí)，然后除去加壓器，在相同的室溫下再干燥24小時(shí)。

XY98-1（樹(shù)脂粘合劑），涂膠時(shí)用刷子將粘合劑均勻涂在零件表面，室溫放置30分鐘，然后放入50至60度的烤箱中放置15分鐘，然后取出冷卻至室溫，重復(fù)操作直至膠層厚度為0.1~0.28mm，然后加壓并放入烘箱中升溫至40~50度。涂膠前，請(qǐng)先用砂紙打磨金屬表面，用酒精擦拭并晾干，確保涂膠面平整，如有凹凸不平，可多涂幾遍膠水。

將環(huán)氧樹(shù)脂膠、環(huán)氧樹(shù)脂1010、硬化劑H-4按1:1的比例混合均勻，均勻涂于粘接面，粘合，加壓。涂膠前必須清潔被粘面，涂膠加壓后必須放置24小時(shí)，未涂完的環(huán)氧樹(shù)脂必須立即密封。