在講解板布線完成后的檢查工作之前，我們先介紹一下三種特殊的板布線技巧。我們將從直角布線、差分布線、蛇形布線三個方面來講解PCB LAYOUT布線。

1.直角接線（3面）

直角布線對信號的影響主要體現(xiàn)在三個方面：首先，角度等效于傳輸線上的容性負(fù)載，可以減慢上升時間。其次，阻抗不連續(xù)會導(dǎo)致信號反射。第三，在10GHz以上的EMI和RF設(shè)計(jì)領(lǐng)域，直角芯片產(chǎn)生的地方，這些小直角可能成為高速問題的焦點(diǎn)。

2、差分布線（“等長、等距、參考平面”）

什么是差分信號？通俗地說，就是驅(qū)動端發(fā)送兩個大小相等、方向相反的信號，接收端通過比較兩個電壓的差值來確定邏輯狀態(tài)“0”或“1”。一對承載差分信號的走線稱為差分走線。差分信號與常規(guī)單端信號布線相比最明顯的優(yōu)勢體現(xiàn)在三個方面：

1、兩根差分線之間的耦合非常好，因此具有很強(qiáng)的抗干擾能力，當(dāng)有外界噪聲干擾時，幾乎同時耦合到兩根線上，接收端只會聽到噪聲。我很擔(dān)心。由于可以檢測兩個信號之間的差異，因此可以完全消除外部共模噪聲。

2、可以有效抑制EMI，同樣，由于兩個信號的極性相反，它們輻射出的電磁場相互抵消，耦合越緊密，向外發(fā)射的電磁能量就越少。

3.精確的時序定位由于差分信號的開關(guān)轉(zhuǎn)換位于兩個信號的交叉點(diǎn)，因此它比普通單端信號對工藝和溫度影響不太敏感，這取決于閾值電壓的高低。變得難以接收。它可以減少時序誤差，也適用于使用低幅度信號的電路。目前流行的LVDS（低電壓差分信號）就是指這種小幅度差分信號技術(shù)。

3.蛇線（延時調(diào)節(jié)）

蛇線是布局中經(jīng)常使用的一種布線方法。其主要目的是調(diào)整延遲，滿足系統(tǒng)時序設(shè)計(jì)要求。兩個最重要的參數(shù)是平行鍵長(Lp) 和鍵距(S)。當(dāng)信號在蛇形線上傳輸時，平行線段之間顯然會以差模的形式發(fā)生耦合。 S越小，Lp越大，耦合程度越大。這會導(dǎo)致傳輸延遲減少，并且由于串?dāng)_而導(dǎo)致信號質(zhì)量顯著惡化，并且可以通過分析共模和差模串?dāng)_來解釋該機(jī)制。以下是布局工程師在處理曲線時的一些建議。

1、盡量使平行線之間的距離（S）至少大于3H。 H指的是信號走線到參考平面的距離。通俗地說，這意味著繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎可以完全避免互耦的影響。

2.縮短鍵長Lp。當(dāng)兩倍Lp 延遲接近或超過信號上升時間時，產(chǎn)生的串?dāng)_達(dá)到飽和。

3、帶狀線和嵌入式微帶線由于線路蜿蜒而產(chǎn)生的信號傳輸延遲比微帶線小。理論上，帶狀線不會因?yàn)椴钅４當(dāng)_而影響傳輸速度。

4、對于高速信號線或時序要求嚴(yán)格的信號線，避免使用蛇形線，特別是在小區(qū)域。

5、�？刹捎萌我饨嵌鹊纳咝巫呔�，有效減少交叉耦合。

6、在高速PCB設(shè)計(jì)中，蛇形線沒有所謂的濾波或抗干擾功能，只能降低信號質(zhì)量，所以僅用于時序匹配，沒有其他用途。

7. 螺旋布線有時被視為繞組，但模擬表明它比常規(guī)蛇形布線更有效。

手術(shù)很重要，但手術(shù)后的恢復(fù)也很重要。我們談到了PCB 布線，但是僅僅完成布線布局就足夠了嗎？顯然，情況并非如此。 PCB布線后的檢查也是必要的，但是PCB設(shè)計(jì)時如何檢查布線并連接到后續(xù)的設(shè)計(jì)呢？見下文！

通用板設(shè)計(jì)圖檢驗(yàn)項(xiàng)目

1）電路是否經(jīng)過分析？是否已將電路劃分為基本單元以平滑信號？

2) 電路是否允許縮短或隔離關(guān)鍵引線？

3) 需要屏蔽的區(qū)域是否得到有效屏蔽？

4）您熟悉基本的網(wǎng)格圖形嗎？

5) PCB 尺寸是否最佳？

6) 是否盡可能使用所選的線寬和間距？

7) 是否使用了推薦的焊盤尺寸和孔尺寸？

8) 底片和草圖是否合適？

9) 是否使用最少的跳線？跳線是否穿過組件和附件？

l0) 組裝后，你能看到字母嗎？尺寸和型號是否正確？

11) 銅箔是否大面積開窗以防止起泡？

12）是否有刀具定位孔？

印制電路板電性能檢驗(yàn)項(xiàng)目：

1) 是否分析了接線電阻、電感和電容的影響，特別是對臨界壓降相接地的影響？

2）線材附件的間距和形狀是否滿足絕緣要求？

3）重要點(diǎn)的絕緣電阻值是否得到控制和調(diào)節(jié)？

4) 極性是否得到很好的識別？

5）從幾何角度來看，是否測量了線距對漏電阻和電壓的影響？

6) 是否標(biāo)識了用于改性表面涂層的介質(zhì)？

PCB物理性能檢驗(yàn)項(xiàng)目：

1) 所有焊盤及其位置是否適合最終組裝？

2) 組裝好的印刷電路板能否承受沖擊和振動條件？

3) 標(biāo)準(zhǔn)元件之間的規(guī)定間距是多少？

4) 組件是否松動連接或重型組件是否已固定？

5）加熱元件的散熱和冷卻是否合適？或者它與印刷電路板和其他熱敏元件隔離嗎？

6) 分壓器和其他多引線元件是否放置正確？

7) 零件的放置和方向是否易于檢查？

8) 是否已消除PCB 上以及整個PCB 裝配過程中所有可能的干擾？

9) 定位孔尺寸是否正確？

10) 公差是否完美、合理？

11) 所有涂層的物理性能是否都得到控制和標(biāo)記？

12) 孔與引線直徑比是否在可接受的范圍內(nèi)？

PCB的機(jī)械設(shè)計(jì)要素：

盡管印刷電路板為部件提供機(jī)械支撐，但它們不能用作整個設(shè)備的結(jié)構(gòu)構(gòu)件。在印版邊緣至少每5 英寸提供一致的支撐量。選擇和設(shè)計(jì)印刷電路板時要考慮的因素包括：

1）印刷電路板結(jié)構(gòu)——尺寸和形狀。

2）所需機(jī)器附件及插頭（座）的類型。

3）電路對其他電路和環(huán)境條件的適應(yīng)性。

4）安裝印刷電路板時，考慮垂直或水平安裝，并考慮熱量和灰塵的影響。

5）需要特別注意的環(huán)境因素，如散熱、通風(fēng)、沖擊、振動、濕度等�；覊m、鹽霧、輻射。

6）支持程度。

7) 握住并固定。

8) 易于拆卸。

PCB印制電路板安裝要求：

支撐件距離印刷電路板至少三個邊緣的距離必須在1 英寸以內(nèi)。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對于厚度為0.0310.062英寸的印制電路板，支撐點(diǎn)之間的間距應(yīng)至少為4英寸，對于厚度大于0.093英寸的印制電路板，支撐點(diǎn)之間的間距應(yīng)為至少4英寸。應(yīng)該是4英寸。至少5英寸。采取該措施增加了印刷電路板的剛性并破壞了印刷電路板內(nèi)可能發(fā)生的任何共振。

用于特定類型印刷電路板的安裝技術(shù)通常是通過考慮以下因素來確定的：

1）印刷電路板的尺寸和形狀。

2) 輸入/輸出端子數(shù)量。

3）可用設(shè)備空間。

4）要求裝卸方便。

5) 安裝附件的類型。

6) 所需的散熱。

7) 所需的屏蔽。

8）電路的類型以及與其他電路的關(guān)系。

印刷電路板拔出要求：

1) 不需要元件安裝的印刷電路板區(qū)域。

2) 插入/拔出工具對兩塊印刷電路板之間安裝距離的影響。

3）印刷電路板設(shè)計(jì)時必須專門預(yù)留安裝孔和槽。

4) 如果設(shè)備中使用堵漏工具，應(yīng)特別考慮其尺寸。

5) 需要插拔裝置，通常使用鉚釘將其永久固定到印刷電路板組件上。

6) 印刷電路板安裝架需要特殊設(shè)計(jì)，包括承重法蘭。

7) 所用插入/拔出工具對印刷電路板的尺寸、形狀和厚度的適應(yīng)性。

8）使用插件工具的成本包括工具的價格和增加的支出。

9) 擰緊和使用插拔工具需要在設(shè)備內(nèi)部有一定程度的通道。

PCB 機(jī)械注意事項(xiàng)：

對印刷電路組件有重要影響的電路板性能包括吸水率、熱膨脹系數(shù)、耐熱性、彎曲強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度和硬度。

所有這些特性都會影響印刷電路板結(jié)構(gòu)的功能和生產(chǎn)率。

對于大多數(shù)應(yīng)用，印刷電路板介電背襯將是以下板材料之一：

1) 苯酚浸漬紙。

2）隨機(jī)排列的丙烯酸聚酯浸漬玻璃氈。

3）環(huán)氧浸漬紙。

4）環(huán)氧樹脂浸漬玻璃布。

每個基材都可以是阻燃的或可燃的。以上1、2、3均可打孔。金屬化孔印刷電路板最常用的材料是環(huán)氧玻璃布，其尺寸穩(wěn)定，適合多種應(yīng)用。

用于高密度電路，以最大限度地減少金屬化孔中的裂紋。

環(huán)氧樹脂和玻璃布層壓板的缺點(diǎn)之一是難以在典型PCB 厚度內(nèi)鉆孔。因此，通常會對所有孔進(jìn)行鉆孔和圖案化。

銑削工作形成印刷電路板的輪廓。

PCB 電氣注意事項(xiàng)：

對于直流或低頻交流應(yīng)用，絕緣基板最重要的電氣性能是絕緣電阻、耐電弧性、印刷線電阻和擊穿強(qiáng)度。

介電常數(shù)、電容和損耗因數(shù)在高頻和微波應(yīng)用中非常重要。

在所有應(yīng)用中，印刷導(dǎo)體的載流量都很重要。

線型：

PCB 布線路徑和布局

印刷線路必須遵循組件之間的最短路徑，并受到給定接線規(guī)則的限制。盡可能限制平行導(dǎo)體之間的耦合。好的設(shè)計(jì)需要最少的布線層數(shù)

，還需要最寬的導(dǎo)線和最大的焊盤尺寸，對應(yīng)于所需的封裝密度。因?yàn)閳A滑的內(nèi)角可以避免可能的電氣損壞。

避免電線上有鋒利的邊緣或鋒利的邊緣，因?yàn)樗鼈兛赡軙��?dǎo)致機(jī)械問題。

PCB寬度和厚度：

剛性印刷電路板上蝕刻銅導(dǎo)體的載流能力。對于1 盎司和2 盎司導(dǎo)線，考慮到蝕刻方法以及銅箔厚度和溫度差異的正常變化，允許使用較低的標(biāo)稱值。

對于涂有保護(hù)層的印刷電路板組件（板厚度小于0.032 英寸，銅箔厚度大于3 盎司），元件減少10%（基于負(fù)載電流）和15%。

浸焊印刷電路板可減少30%。

PCB走線間距：

必須確定導(dǎo)體之間的最小間距，以防止相鄰導(dǎo)體之間出現(xiàn)電壓降和電弧。該間隔是可變的，主要由以下因素決定：

1) 相鄰電線之間的峰值電壓。

2) 大氣壓力（最大工作高度）。

3）使用涂層。

4) 電容耦合參數(shù)。

臨界阻抗或高頻組件通常緊密放置在一起，以減少關(guān)鍵階段的延遲。變壓器和感性元件必須絕緣以防止耦合，感性信號引線必須絕緣。

由于磁場運(yùn)動而產(chǎn)生電噪聲的組件應(yīng)隔離或牢固安裝，以防止過度振動。

PCB布線圖案檢查：

1) 電線是否短而直且不影響功能？

2) 是否遵守線寬限制？

3) 導(dǎo)線之間、導(dǎo)線與安裝孔之間以及導(dǎo)線與焊盤之間是否必須保持最小導(dǎo)線間距？

4) 所有電線（包括元件引線）是否彼此靠近且平行？

5) 布線圖案是否避免尖角（90以下）？

PCB 設(shè)計(jì)項(xiàng)目清單：

1、檢查原理圖的合理性和準(zhǔn)確性。

2. 驗(yàn)證原理圖中元件的封裝是否正確。

3、強(qiáng)弱電之間的距離和絕緣區(qū)域之間的距離。

4、請相應(yīng)檢查電路圖和PCB圖，避免網(wǎng)表丟失。

5、元件包裝與實(shí)際產(chǎn)品是否相符。

6. 元件放置是否正確？

7. 組件是否易于安裝和拆卸？

8. 溫度敏感元件是否距離發(fā)熱元件太近？

互感元件的距離和方向是否合適？ 9

10. 連接器排列是否順暢？

11、插拔方便。

12. 輸入和輸出。

13、強(qiáng)電、弱電。

14、數(shù)字模擬是否交錯。

15. 迎風(fēng)面和背風(fēng)面的布置

16. 方向分量是否錯誤地反轉(zhuǎn)而不是旋轉(zhuǎn)？

17. 元件引腳安裝孔是否合適，能否輕松插入？

18、檢查各部件上的自由插腳是否正常，電線是否有漏電現(xiàn)象。

19、檢查同一網(wǎng)絡(luò)表的上下走線是否有過孔，焊盤通過過孔連接，防止斷線，保證電路完整性。

20、檢查上下層字母是否放置正確合理，不要放置遮擋字母的零件，以方便焊接工作和維修人員的工作。

21、頂線和底線之間的關(guān)鍵連接不僅應(yīng)該通過直插元件焊盤連接，而且最好通過過孔連接。

22、插座內(nèi)電源、信號線的布置必須保證信號的完整性和抗干擾性。

23、注意焊盤和焊孔的適當(dāng)比例。

24. 每個插頭的位置應(yīng)盡可能靠近PCB 邊緣，并且應(yīng)易于觸及。

25. 確保零件上的標(biāo)簽與零件匹配，并將零件盡可能整齊地朝同一方向放置。

26. 在不違反設(shè)計(jì)規(guī)則的情況下，電源線和地線應(yīng)盡可能粗。

27、一般情況下，上層采用水平線，下層采用垂直線，倒角大于90度。

28. PCB 上的安裝孔尺寸和分布是否正確，以盡可能減少PCB 上的彎曲應(yīng)力？

29、注意PCB上元件的高度分布和PCB的形狀、尺寸，以利于裝配。