機箱散熱風向圖,機箱散熱風道
chanong
高端電腦絕對是我們很多朋友的最愛。如果您有機會安裝它,您一定會非常高興。如何配置,選擇哪個處理器,使用哪個顯卡,使用多少內(nèi)存。而說到選擇電源,這個問題我在之前的帖子里已經(jīng)講過很多次了,但還沒有講到高端電腦的另一個“危及生命”的事情:機箱散熱設計。
我們已經(jīng)討論了機箱的風路和風扇的方向,但關(guān)于端平臺我們也有很多話要說,包括機箱散熱孔的排列、風扇的最佳安裝位置、而如今高性能設備的特殊需求,估計很多朋友還是一頭霧水。什么樣的機箱散熱設計適合當今的高端平臺呢?既然沒有人會相信小編的空洞故事,那么我們今天的目標就是在散熱器和機箱領(lǐng)域“偷師”,找一家相對靠譜的廠家來分析一下最新機箱的詳細設計。
上圖更詳細地描述了這種新外殼的空氣路徑、風扇布置和其他設計,其中一些設計與以前的產(chǎn)品明顯不同。例如,底部被分成兩部分,而不是以前包裹電源的方式。電源本身形成獨立的風道,從底部進風,從后面排出空氣,減少對內(nèi)部溫度的影響。另一部分從正面和側(cè)面吸入冷空氣來冷卻機械硬盤,然后偶爾通過顯卡底部的風扇將其向上吹,以幫助顯卡散熱。直接傳送到正面熱風由顯卡直接吹出機箱,不會影響顯卡或CPU區(qū)域。
至于側(cè)面板,單面透明面板對于喜歡光污染的高端用戶來說已經(jīng)是強制的,而且很難改變,所以不能再像以前那樣完全密封另一側(cè)面板了。底部有多個進風口,除了需要從底部吸入空氣外,還有一部分冷空氣直接向上流動,穿過背面的接線區(qū)域,到達主板后面的硬盤上支架。它會粘住。高性能散熱平臺背面。
另外,如果你仔細觀察制造商提供的原理圖,你會發(fā)現(xiàn)問題是,當安裝8-9個風扇時(頂部風扇是可選的),風扇電源線沒有交叉。電纜布線至機箱背面。該區(qū)域提供燈光效果和風扇控制器。確保將這些電纜從風扇布線到背面。這不僅使其非常整潔,而且有助于散熱。當然,安裝和整理也會更加方便。
舊機箱實際上考慮了其他細節(jié),但這款新機箱顯然更勝一籌。例如,防塵網(wǎng)完全覆蓋了底部和側(cè)板、所有前進氣口、頂部排氣口也配備了防塵網(wǎng),防止灰塵掉落。另外,正面的“側(cè)進風”設計實際上并不是側(cè)向開口,而是兩側(cè)面積較大,并且散熱孔以一定角度鉆出,因此氣流路線不會彎曲。相對線性。直角會大大提高氣流的效率。
您覺得這些現(xiàn)代風洞設計怎么樣?您認為它們特別適合我們高端朋友的需求嗎?如果您要安裝新的高端平臺,您可能對如何選擇合適的平臺有所了解。機殼。正在升級的朋友們,先別著急。我并不是說您應該扔掉現(xiàn)有的機箱。其實只要改裝一下,比如買個風扇或者燈控器,根本不是什么麻煩。在側(cè)面板下鉆一個孔也很簡單方便,只需幾分鐘即可使舊機箱變得更加堅固。








