日本頂級服務(wù)器制造商之一的Toplon Technology宣布推出期待已久的36盤位高密度存儲服務(wù)器“Toplon”，作為具有高穩(wěn)定性和靈活性的存儲服務(wù)器機(jī)箱贏得了好評。M465-36 ”已被釋放。這也體現(xiàn)了制造商在設(shè)計、材料選擇和功能實(shí)現(xiàn)方面對質(zhì)量和創(chuàng)新的承諾。

拓普隆科技從一開始就嚴(yán)格控制生產(chǎn)流程，確保每臺服務(wù)器機(jī)箱的質(zhì)量達(dá)到最高標(biāo)準(zhǔn)。特別是采用1.0mm厚的馬鋼材質(zhì)，加厚的結(jié)構(gòu)和精細(xì)的噴砂氧化處理，大大提高了外殼的耐用性，使其即使在惡劣的工作環(huán)境下也能耐指紋、耐磨損。保持穩(wěn)定運(yùn)行。

這款36插槽設(shè)計服務(wù)器是當(dāng)今4U服務(wù)器機(jī)箱的旗艦配置。兼容24個前置3.5英寸硬盤（同時兼容2.5英寸HDD/SSD），12個后置3.5英寸硬盤（同時兼容2.5英寸HDD/SSD），并支持NVME硬盤選項(xiàng)。模塊化設(shè)計的優(yōu)勢使得用戶無需螺絲即可輕松安裝，無需工具即可拆卸，讓企業(yè)可以根據(jù)自己的發(fā)展需求輕松進(jìn)行后期的施工和維護(hù)。每個硬盤托架均配有獨(dú)立的狀態(tài)指示燈，讓用戶清晰實(shí)時監(jiān)控硬盤運(yùn)行狀態(tài)。

在核心背板設(shè)計上，拓普隆科技采用了2.6mm厚的4層PCB板，這樣的設(shè)計保證了背板的耐用性和抗變形能力。擴(kuò)展芯片方面，選用了LS3X36R/35X36型號，這些芯片兼容Sata/SAS硬盤、風(fēng)扇PWM智能調(diào)速、SGPIO功能、硬盤分時啟動、Nvme硬盤等，支持多種高級功能如：支持、Cold Storage Technology、JBOD Level Lian等。背板電源接口包括一個方形8針和一個大4針，也為硬盤提供短路保護(hù)。前24盤位和后12盤位均配備12Gb擴(kuò)展背板。

在擴(kuò)展性方面，這款服務(wù)器具有全面的擴(kuò)展性。該主板支持12"*13"以下尺寸的各種標(biāo)準(zhǔn)主板。后窗還可以額外配備兩個2.5英寸SSD，支持熱插拔功能，并提供7個PCIE擴(kuò)展插槽，滿足您的需求。用戶數(shù)量不斷增加，需求不斷擴(kuò)大。另外，適用的電源方案包括2U電源或CRPS冗余電源，兼容臺達(dá)、全漢、長城等主流品牌。

散熱系統(tǒng)同樣設(shè)計精良，標(biāo)配3個熱插拔12038B滾珠風(fēng)扇和4個8038滾珠風(fēng)扇，提供高轉(zhuǎn)速、高風(fēng)壓、大風(fēng)量的高效前后散熱通道。讓服務(wù)器能夠在高密度環(huán)境下使用，并在計算過程中保持優(yōu)異的散熱性能。

綜上所述，Toplon M465-36服務(wù)器出色的穩(wěn)定性、安全性、可擴(kuò)展性、散熱性能使其成為AI時代用戶構(gòu)建云存儲服務(wù)器的理想選擇。無論是數(shù)據(jù)中心還是高性能計算場景，該服務(wù)器都提供強(qiáng)大的硬件支持，幫助用戶高效處理大量數(shù)據(jù)，應(yīng)對信息時代的挑戰(zhàn)。