本周我們應該關注哪些統(tǒng)計數(shù)據(jù)或列表？

SA：2021年全球智能手機批發(fā)ASP將突破300美元

據(jù)集微網(wǎng)消息，Strategy Analytics旗下WSS服務最新研究指出，2022年全球智能手機批發(fā)收入將同比增長2%。預計到2027 年，批發(fā)貿(mào)易收入將在整個預測期內(nèi)保持上升趨勢。 2021年全球智能手機批發(fā)平均售價突破300美元，為2013年以來智能手機行業(yè)最高價格。

工信部：一季度新增5G基站13.4萬個電信收入增長9.3%

4月19日消息，國務院新聞辦召開新聞發(fā)布會，工業(yè)和信息化部介紹2022年一季度工業(yè)和信息化發(fā)展情況。工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、業(yè)務監(jiān)督協(xié)調局局長羅俊杰在新聞發(fā)布會上表示，一季度電信業(yè)務收入3935億元，同比增長9.3% 。增速比上年提高2.8個百分點，通信業(yè)務總量達到4069億元，比上年增長23.9%。加快新型基礎設施建設。新建5G基站13.4萬個，累計建成運營5G基站155.9萬個，5G網(wǎng)絡覆蓋所有地級市、縣城、全國87%的100多個鄉(xiāng)鎮(zhèn)村。

CINNO：三星、LG削減面板廠訂單大尺寸面板降幅超預期

4月16日消息，根據(jù)CINNO Research的最新報告，由于2月底開始的俄羅斯和烏克蘭局勢嚴重惡化，歐洲市場的需求正在減少，全球頂級企業(yè)三星和LG這兩個液晶電視品牌都減少了對面板廠的訂單。報道指出，三星電子在3月至4月期間大幅削減了其面板工廠的總訂單量至250萬片，LG電子也將第二季度液晶面板的采購量減少了約70萬片。兩大電視企業(yè)率先減少電視面板采購量，尤其是大尺寸液晶電視面板采購量，不僅延緩了面板價格的下滑，也導致大尺寸面板降幅超預期。

2022年Q1印度智能手機出貨量將達3800萬部：小米、三星、realme、vivo、OPPO位居前5

4月22日消息，根據(jù)Canalys的最新報告，由于主要制造商遭遇間歇性供應短缺，2022年第一季度印度智能手機出貨量為3800萬部，與去年同期相比增幅僅為2%。報告指出，小米雖然環(huán)比有所下降，但仍以800 萬部的出貨量位居第一。三星以690 萬臺的出貨量位居第二。此外，realme在五大廠商中增長最快，出貨量同比增長40%至600萬臺。 Vivo和OPPO分別以570萬臺和460萬臺的出貨量躋身前五。

Canalys：受經(jīng)濟低迷影響，2022年第一季度全球智能手機出貨量預計下降11%

4月20日消息，數(shù)據(jù)公司Canalys發(fā)布了2022年第一季度全球手機市場報告。由于經(jīng)濟形勢惡化，全球智能手機出貨量下降了11%。三星擊敗蘋果，重新奪回市場份額第一的寶座。

Canalys 報告稱，盡管全球市場隱現(xiàn)不確定性，但主要供應商將在2022 年通過擴大設備組合來加速增長。由于俄羅斯和烏克蘭之間的戰(zhàn)爭、中國的疫情封鎖以及通貨膨脹的威脅，供應商面臨著巨大的不確定性。所有這些都增加了傳統(tǒng)上溫和的季節(jié)性需求。供應商需要能夠快速響應新的機遇和風險，同時注重長期戰(zhàn)略規(guī)劃。

IC Insights：10家新工廠投產(chǎn)全球產(chǎn)能預計增長8.7%

據(jù)集微網(wǎng)消息，當?shù)貢r間4月21日，研究機構IC Insights發(fā)布報告稱，集成電路行業(yè)的不穩(wěn)定體現(xiàn)在年度晶圓投放量波動較大。例如，過去五年晶圓出貨量年增長率從2019年的-4.7%到2021年的19.0%。隨著市場狀況的變化，行業(yè)的晶圓產(chǎn)能會出現(xiàn)波動，但變化一般不會像晶圓誕生時那么劇烈。過去五年晶圓產(chǎn)能年增長率從2016年的4.0%到2021年的8.5%。

從歷史上看，集成電路行業(yè)在2002年經(jīng)歷了晶圓產(chǎn)能凈流失，這是歷史上的首次。七年后的2009年，集成電路行業(yè)的晶圓產(chǎn)能凈虧損更為嚴重。由于2008年和2009年資本投資削減29%和40%，以及2008年到2009年IC市場嚴重低迷，導致大量工廠關閉，導致當年IC行業(yè)總產(chǎn)能下降。下降了創(chuàng)紀錄的6%。 200mm晶圓產(chǎn)能。 2021年晶圓產(chǎn)能增長8.5%，預計2022年增長8.7%，新晶圓出貨量創(chuàng)歷史新高。

報告稱，預計2022年集成電路行業(yè)產(chǎn)能將增長8.7%，主要是由于今年新增10座300毫米晶圓廠（比2021年新增數(shù)量少3座）。其中，最大的產(chǎn)能增長預計將來自SK 海力士和華邦電子的大型新存儲器工廠，以及臺積電的三座新工廠（兩座在臺灣，一座在中國）。其他新建的300mm晶圓廠包括華潤微電子的功率半導體晶圓廠、士蘭微電子的功率分立器件和傳感器晶圓廠、TI的RFAB2模擬器件晶圓廠、ST/Tower的混合信號、功率、射頻和代工晶圓廠，以及中芯國際的新晶圓代工廠。

反駁：今年下半年全球半導體短缺可能大幅緩解

根據(jù)Counterpoint Research最新的智能手機零部件跟蹤報告，隨著大多數(shù)零部件的供需缺口縮小，全球半導體芯片短缺問題可能在2022年下半年繼續(xù)緩解。報告稱，零部件短缺問題在過去兩年困擾著許多行業(yè)，整個供應鏈的供應商都做出了巨大努力來解決相關的不確定性。自2021 年底以來，供需差距一直在縮小，這表明整個生態(tài)系統(tǒng)的供應限制已接近結束。主流應用處理器、功率放大器、射頻收發(fā)器等5G相關芯片庫存大幅增加。但也有一些例外，例如老一代4G 處理器和電源管理芯片。

智能手機組件跟蹤報告，2022 年4 月

就PC和筆記本電腦而言，電源管理芯片、Wi-Fi和I/O接口芯片等最關鍵的PC組件的供應缺口正在縮小。半導體和零部件研究分析師William Li 表示：“主要OEM 和ODM 似乎在繼續(xù)增加零部件庫存，以應對今年早些時候冠狀病毒爆發(fā)帶來的不確定性。”他評論道。

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