據(jù)金融行業(yè)消息2024年3月21日消息，根據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，東信和平科技有限公司立項的“智能卡用焊接件及封裝點焊設(shè)備”項目已獲得。許可證公布號為CN220612811U，申請日期為2023年8月。

專利摘要表明，本實用新型公開了一種智能卡焊接組件及封裝式點焊設(shè)備，所述焊接組件包括負壓系統(tǒng)、驅(qū)動機構(gòu)和焊接組件；所述驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動并移動所述焊接組件。焊接部件包括固定座、焊接點。焊頭、導熱墊及固定座連接于驅(qū)動機構(gòu)，固定座上設(shè)有第一通氣口，第一通氣口連接于負壓系統(tǒng)。所述點焊頭設(shè)有第二通風孔，所述點焊頭與所述固定座可拆卸連接，所述第二通風孔與所述第一通風孔連接，所述導熱墊固定安裝于所述焊接面上；做完了。點焊頭的導熱墊上設(shè)有第三通氣孔，第三通氣孔與第一通氣孔和第二通氣孔相連通，點焊時，導熱墊接觸待焊接的模組。用過的。當點焊頭老化時，可以適當更換焊接部件，減少更換的難度。點焊頭的焊接面還設(shè)有導熱墊，可以避免模組芯片出現(xiàn)劃痕和凹痕，提高加工質(zhì)量。

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