記者| 李飚

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9月16日，新恒輝電子股份有限公司（以下簡稱“新恒輝”）提交創(chuàng)業(yè)板上市申請，擬募資5.2億元，其中高密度QFN募資4.5億元。用過的。 /DFN 該項目為封裝材料行業(yè)化工項目，屬于公司新型蝕刻引線框架業(yè)務(wù)，由方正證券保薦。

鑫恒輝是一家涵蓋包裝材料生產(chǎn)和包裝測試服務(wù)的智能卡模組封裝公司。包括智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架、物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片測試三大業(yè)務(wù)線。其主要產(chǎn)品用于手機SIM卡。卡、金融IC卡、ETC等IC卡。其中，智能卡是公司的核心業(yè)務(wù)，貢獻了其2019年和2020年幾乎全部的收入和利潤。

芯片封裝后才能焊接到電路板上。引線框架都是為了保護裸芯片、保證電信號的傳導(dǎo)以及芯片與外部電路板之間的散熱而需要的。從應(yīng)用范圍來看，柔性引線框架是一種特殊類型，僅用于智能卡芯片封裝。蝕刻引線框架是一種通用類型，是集成電路主流封裝模式（QFN/DFN）所需的材料。

新亨輝背后有兩位共同實際管理者，其中一位是領(lǐng)先的千億美元半導(dǎo)體設(shè)計公司威爾公司（603501.SH）的董事長，被稱為“芯片行業(yè)第一大”的于仁榮先生作為“有錢人”。另一家公司是紫光展銳微電子（002049）原總裁任志軍。兩家公司簽訂了一致行為協(xié)議，分別持有31.4%和16.2%的股份，加上間接機構(gòu)投資者的總股份超過50%。于仁榮先生主要投資資金，任志軍先生擔(dān)任董事長并負責(zé)日常運營。

智能卡芯片是集成電路的一個部門，主要生產(chǎn)模組的鑫恒輝位于產(chǎn)業(yè)鏈中下游，其核心競爭力是其自主研發(fā)生產(chǎn)的柔性引線框架。新恒輝的前身是恒輝電子和凱盛電子合并而成，公司的崛起始于實際控制它的兩家公司牽頭的債務(wù)重組合并。

2017年，恒輝電子和凱盛電子（均為同一人實際管理）因山東省淄博市當(dāng)?shù)亍皳?dān)保圈”問題，瀕臨債務(wù)破產(chǎn)。當(dāng)時，紫光展銳集團旗下子公司、紫光展銳全資子公司紫光展銳同芯是主要客戶，他們評估該公司量產(chǎn)國內(nèi)稀有柔性引線框架的能力，計劃收購恒輝電子。任志軍今年主導(dǎo)了這項收購，但由于目標(biāo)金額超出債務(wù)，并未在集團內(nèi)部獲得批準(zhǔn)。

即使紫光莎并購失敗后，任志軍也沒有放棄，利用自己的人脈關(guān)系找到了清華大學(xué)畢業(yè)生余仁榮先生和投資機構(gòu)上海硅鵬先生，完成了并購。收購。我開始制定計劃。投資者。根據(jù)協(xié)議，恒輝電子與凱盛電子將合并成立新恒輝，投資者以4.65億元收購新公司90.29%的股份。招商引資的必要前提是任志軍先生加入新恒輝。

完成并購后，新恒輝步入規(guī)模擴張的快車道。 2020年，公司投資3131萬元收購了專門從事智能卡封測服務(wù)的山東鋁電子75%的股權(quán)，完成了從封裝材料到封測服務(wù)的業(yè)務(wù)整合。 2019年至2021年，新恒輝的年營收分別為4.1億元、3.9億元、5.5億元，凈利潤分別為8000萬元、4000萬元、1億元。按2020年市盈率41倍計算，新恒輝的估值約為16億元。

招股書顯示，目前向全球提供穩(wěn)定大批量供應(yīng)的三大柔性引線框架制造商分別是法國的Linxens和新恒輝，以及韓國的LG Innotek。國內(nèi)市場，LG Innotek已退出，新恒輝和Linxens各占50%份額。在國際市場上，前者遠遜于后者，2021年總銷量20億臺，排名第二。比較2019年全球出貨量，兩家公司分別占據(jù)全球市場份額的15%和63%，分別為15億臺和60億臺。

然而，通過并購創(chuàng)建的新恒輝近年來卻受到其他并購案例的影響。 2019年，石口集團通過間接控股子公司石口聯(lián)盛以22億歐元收購價格全資收購法國林森。紫光國微隨后想進一步收購紫光展銳Linxens，將Linxens全面納入其上市業(yè)務(wù)，但被證監(jiān)會拒絕后放棄。

這種“脫離并購”產(chǎn)生了雙重影響。另一方面，除了Linxens作為最大競爭對手之外，紫光展銳集團（紫光展銳集團是紫光展微控股旗下子公司，隸屬于紫光展銳集團）自合并成立以來，已經(jīng)成為鑫恒匯最大的客戶。由于兩家公司的合作關(guān)系以及訂單的大規(guī)模轉(zhuǎn)移，新恒輝同年的經(jīng)營業(yè)績大幅下滑。

招股書顯示，2020年公司對紫光同心莎的柔性引線框架銷售額同比下降29%，銷售收入同比減少6807萬元，縮水近一半。利潤受到打擊。新恒輝柔性引線框架年產(chǎn)能增加2.34億片，但產(chǎn)量減少1.24億片，利用率下降近13個百分點，僅為66%。

與此同時，為了應(yīng)對最大競爭對手對腹地的入侵，新恒輝去年還重點開發(fā)海外市場，提高了市場份額。目前，僅從全球出貨量來看，兩家公司在海外市場的差異就一目了然。據(jù)歐洲智能卡行業(yè)協(xié)會Eurosmart統(tǒng)計，近年來全球智能卡市場已達到飽和，穩(wěn)定在100億張卡左右，雖然有所下滑，但增長已趨于穩(wěn)定，因此正面競爭可能會加劇。強化。

迄今為止，國內(nèi)IC卡市場一直深陷價格競爭的泥潭。 2019年至2021年，鑫恒輝主打產(chǎn)品柔性引線框架的平均售價分別為0.17元/個、0.12元/個、0.16元/個，但2020年該產(chǎn)品的平均售價為0.16元/個。價格下降了29%。柔性引線框架和智能卡模組售價大幅下跌，智能卡業(yè)務(wù)營收規(guī)模下降，智能卡毛利率也首次跌破30%。時間。鑒于智能卡行業(yè)毛利率水平普遍較低（平均毛利率水平低于20%至30%），價格波動將進一步壓縮公司的利潤空間。

目前，新恒輝正處于通過技術(shù)迭代進行轉(zhuǎn)型和投入的時期。該公司計劃從專用用途擴展到通用用途，并將大力投資蝕刻引線框架的研發(fā)。然而，隨著最近新型嵌入式SIM 卡(eSIM) 的激增，靈活的框架可能面臨過時的風(fēng)險。從技術(shù)路線來看，嵌入式解決方案將卡直接焊接到手機主板上，而柔性引線框架封裝中的插件解決方案取代了它。

公司將蝕刻線引線框架和物聯(lián)網(wǎng)eSIM封裝測試定位為第二、第三條增長曲線，并正在對這兩項新業(yè)務(wù)進行建設(shè)項目、設(shè)備和原材料以及融資方面的投資。它。但目前新業(yè)務(wù)的產(chǎn)能和產(chǎn)量仍處于增長初期，相關(guān)產(chǎn)出量尚不能覆蓋投入量。

智能卡傳統(tǒng)業(yè)務(wù)戰(zhàn)場成長受阻，新業(yè)務(wù)無論規(guī)模還是技術(shù)均不成熟。 Linxens和紫光的進一步業(yè)務(wù)整合以及專注于國內(nèi)市場將導(dǎo)致新的市場份額競爭和競爭加劇，新恒輝可能面臨新舊轉(zhuǎn)型的壓力。