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1 LCP材料性能優(yōu)異，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)顯著1.1 LCP是芳香族液晶高分子聚酯材料的一種

液晶聚合物（LCP）是由剛性分子鏈組成的各向異性芳香族聚酯高分子材料，在一定條件下能以液晶相存在，表現(xiàn)出各向異性，即使冷卻后也能保持穩(wěn)定的形狀。由于其凝固性，LCP材料具有優(yōu)異的機(jī)械性能。根據(jù)形成液晶相的條件不同，LCP分為溶致液晶（LLCP）和熱致液晶（TLCP）：LLCP可在溶液中形成液晶相，僅用作纖維和涂料；TLCP形成液晶相熔點(diǎn)以上，且具有優(yōu)異的成型加工性，不僅可以制成高強(qiáng)度纖維，還可以通過(guò)注塑、擠出成型等熱加工方法成型為各種制品，其用途遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出LLCP。

TLCP材料是在Eastman Kodak首次發(fā)現(xiàn)PET改性PHB（聚對(duì)羥基苯甲酸）表現(xiàn)出熱致液晶性后于1976年開發(fā)出來(lái)的，并于20世紀(jì)80年代中后期進(jìn)入應(yīng)用階段。 LCP材料分子主鏈中存在大量強(qiáng)苯環(huán)結(jié)構(gòu)，決定了其特殊的理化性能和加工性能，具有吸濕性低、耐化學(xué)腐蝕、耐候性好、耐熱等特點(diǎn)。不易燃的。具有恒定、介電損耗率低的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、航空航天、國(guó)防、光電通信等高科技領(lǐng)域。

1.2 LCP材料集中于日美企業(yè)，中國(guó)產(chǎn)能近年來(lái)快速擴(kuò)張

目前全球LCP樹脂材料產(chǎn)能約為7.6萬(wàn)噸/年，集中在日本、美國(guó)、中國(guó)，產(chǎn)能分別為3.4萬(wàn)噸、2.6萬(wàn)噸、1.6萬(wàn)噸，占比45%、34%。占總數(shù)的21%。在這種情況下，美國(guó)和日本企業(yè)在20世紀(jì)80年代開始大規(guī)模生產(chǎn)LCP材料，但日本進(jìn)入LCP領(lǐng)域進(jìn)展緩慢，長(zhǎng)期依賴從美國(guó)和日本進(jìn)口。LCP材料產(chǎn)能正在迅速擴(kuò)大。隨著5G時(shí)代的到來(lái)，未來(lái)LCP材料的需求預(yù)計(jì)將快速擴(kuò)大。

1.2.1美國(guó)率先進(jìn)入LCP行業(yè)，日本緊隨美國(guó)步伐

美國(guó)塞拉尼斯公司（現(xiàn)泰科納公司）和杜邦公司是世界上最早開發(fā)和商業(yè)化LCP材料的公司，在LCP原材料生產(chǎn)和產(chǎn)品制造技術(shù)方面積累了顯著的優(yōu)勢(shì)。塞拉尼斯于1985年開始生產(chǎn)以HBA/HNA為主鏈的LCP樹脂，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司的LCP系列產(chǎn)品涵蓋Type I、Type II、Type III，現(xiàn)在泰科納的LCP業(yè)務(wù)已發(fā)展成為重要的LCP業(yè)務(wù)。液晶聚合物。作為全球樹脂制造商，我們于2010年收購(gòu)了杜邦公司的Zenite系列LCP生產(chǎn)線，成為年產(chǎn)能22000噸的領(lǐng)先LCP樹脂公司。

在LCP技術(shù)開發(fā)初期，日本就將LCP材料確定為產(chǎn)業(yè)技術(shù)的主要目標(biāo)。目前，日本國(guó)內(nèi)有多家公司正在開發(fā)能夠量產(chǎn)LCP材料的公司，例如村田制作所、寶理塑料、住友化學(xué)等。其中，村田制作所緊隨美國(guó)步伐，在LCP材料領(lǐng)域積累了深厚的積累，具備了從制造LCP材料到產(chǎn)品生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)能力，成為蘋果獨(dú)家供應(yīng)商。

1.2.2 我國(guó)LCP差距較大，但行業(yè)正在迎頭趕上

我國(guó)LCP產(chǎn)品長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，但瓦特株式會(huì)社于2014年完全收購(gòu)了三星精密的LCP業(yè)務(wù)，目前是全球唯一一家能夠連續(xù)生產(chǎn)三種類型LCP樹脂及復(fù)合材料的企業(yè)。目前產(chǎn)能為3000噸/年，由于常規(guī)材料無(wú)法滿足環(huán)保、低吸水率等新要求，因此在5G高速連接器和振動(dòng)器方面的應(yīng)用正在取得進(jìn)展。根據(jù)通訊條件，公司的LCP材料已成功替代傳統(tǒng)材料產(chǎn)品。

金發(fā)科技全資子公司珠海萬(wàn)通特種工程塑料有限公司1000噸/年LCP聚合裝置于2014年初投產(chǎn)。另外，自2016年1月開始建設(shè)的年產(chǎn)3000噸LCP聚合裝置擴(kuò)建項(xiàng)目進(jìn)展順利，已開始生產(chǎn)銷售。

聚嘉新材的LCP產(chǎn)品由公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)，是國(guó)內(nèi)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LCP樹脂生產(chǎn)企業(yè)。目前LCP純樹脂和LCP改性樹脂的生產(chǎn)能力分別達(dá)到2510噸/年和3700噸/年。聚佳新材開發(fā)的LCP系列產(chǎn)品包括單體、LCP純樹脂、LCP改性樹脂、LCP薄膜專用樹脂及LCP薄膜、LCP纖維專用樹脂及LCP纖維等。

江門市德眾泰工程塑料科技有限公司成立于2010年，是一家專業(yè)從事特種工程塑料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)服務(wù)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。德中大掌握了聚合生產(chǎn)鏈的重要核心技術(shù)，將單體聚合、成鹽、縮聚到樹脂改性化合物生產(chǎn)充分整合在一起，并于2011年自主研發(fā)液晶聚合物L(fēng)CP并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 LCP產(chǎn)能為1000噸/年。

1.3 LCP材料下游應(yīng)用廣泛

LCP的下游應(yīng)用非常廣泛。

電子電氣方面：電子電氣：高密度連接器、線圈骨架、線軸、板載器、電容器外殼、插座、表面貼裝電子元件、電子封裝材料、印刷電路板、剎車裝置、照明裝置、連接器、SIMM插座、QFP 插座、LED 外殼、晶體管封裝、注塑電路元件(MID)、LED (MID)、PLCC (MID)、光學(xué)傳感器(MID)、晶體振蕩器片(MID)、集成塊支撐片。

汽車工業(yè)：汽車燃燒系統(tǒng)零件、燃燒泵、絕緣零件、精密零件、電子零件。

航空航天：雷達(dá)天線屏蔽罩、耐高溫防輻射外殼、電子元件。

這包括醫(yī)療設(shè)備和AV設(shè)備等許多領(lǐng)域。

2 受益于5G更高頻率和小型化趨勢(shì)，LCP材料有望快速發(fā)展。 2.1柔性電路板是終端天線的主流工藝，LCP天線在5G應(yīng)用和小型化方面具有很大優(yōu)勢(shì)。

未來(lái)智能手機(jī)的發(fā)展將朝著更高頻率和小型化方向發(fā)展，占天線技術(shù)70%以上的柔性印刷電路板（FPC）將成為主流，其超薄設(shè)計(jì)使天線發(fā)生顯著改變來(lái)自傳統(tǒng)天線。早期的外置天線演變?yōu)閮?nèi)置天線，隨著5G時(shí)代的到來(lái)，LCP天線有望得到廣泛應(yīng)用。

2.1.1 5G信號(hào)具有高頻特性，LCP介電損耗比PI低

FPC軟板是采用柔性覆銅板（FCCL）的一種高可靠性、極其柔性的印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、壁薄、柔韌性極佳、物理性能良好等特點(diǎn)。其應(yīng)用幾乎涉及所有電子產(chǎn)品，在智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等數(shù)碼消費(fèi)產(chǎn)品中，F(xiàn)PC軟板被用來(lái)制造射頻天線和高速傳輸線。隨著電子產(chǎn)品變得越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)柔性電路板的需求不斷增加。 2009年至2017年，全球FPC產(chǎn)值從68億美元增長(zhǎng)至114億美元，且隨著下游應(yīng)用的不斷拓展和需求的不斷增加，F(xiàn)PC市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)以5%的增速增長(zhǎng)。那.

傳統(tǒng)的柔性電路板由導(dǎo)電材料、絕緣基板、覆蓋層等多層結(jié)構(gòu)組成。導(dǎo)體電路材料一般采用銅箔、聚酰亞胺(PI)薄膜、改性聚酰亞胺、MPI等。以FPC薄膜、LCP薄膜等為電路絕緣基材，以環(huán)氧樹脂膠粘劑為覆蓋層，對(duì)電路起到保護(hù)和絕緣作用，通過(guò)一定的工藝加工成FPC軟板。

隨著無(wú)線網(wǎng)絡(luò)從4G向5G過(guò)渡，通信頻率將變得越來(lái)越高頻、高速。根據(jù)5G發(fā)展路線圖，未來(lái)通信頻率將分兩個(gè)階段進(jìn)行升級(jí)。第一階段目標(biāo)是到2020年將通信頻率提高到6GHz，第二階段目標(biāo)是從2020年起進(jìn)一步擴(kuò)大毫米波（30-60GHz）的使用。

電路中對(duì)更高頻率和更高速度的要求包括信號(hào)傳輸?shù)乃俣群唾|(zhì)量，而影響這兩項(xiàng)的主要因素是傳輸材料的電性能，如其介電常數(shù)和介電損耗。信號(hào)質(zhì)量和介電損耗之間存在負(fù)相關(guān)關(guān)系。傳統(tǒng)天線短基板的PI基材料逐漸存在應(yīng)用劣勢(shì)，尤其是在高頻傳輸中，如2.4G射頻信號(hào)有3db損耗，而且頻率越高損耗越高，已經(jīng)逐漸清晰。與PI材料相比，LCP具有更低的介電常數(shù)（典型值為2.9）、更小的正切損耗（值為0.0025）、更低的熱膨脹系數(shù)、更好的介電常數(shù)溫度特性、更高的強(qiáng)度、柔韌性和密封性。（小于吸水率）。 0.004%）。在微波頻段，LCP具有非常穩(wěn)定的介電性能，其損耗比傳統(tǒng)基材的電磁損耗小10倍以上，可有效降低信號(hào)損耗。此外，基于LCP的微波器件不僅可以在平坦?fàn)顟B(tài)下使用，而且可以在彎曲和折疊環(huán)境下使用。為了最大限度地利用智能手機(jī)的空間，LCP 軟板取代了節(jié)省空間的天線傳輸線。

LCP天線是指以LCP為基材，具備多種天線功能的FPC軟板。 LCP可以在高可靠性的前提下保證高頻、高速性能，并具有以下電氣特性：（1）在直至110GHz的整個(gè)射頻頻段上保持相對(duì)介電常數(shù)幾乎恒定，并且具有良好的穩(wěn)定性。我是。正切損耗非常低，僅為0.002，在110 GHz 時(shí)增至僅為0.0045，非常適合毫米波應(yīng)用。目前主要采用PI天線，但PI板介電常數(shù)和損耗率較大，吸濕性較高，可靠性較低，因此PI軟板高頻傳輸損耗較大，結(jié)構(gòu)特點(diǎn)存在。性能較差，不能支持最近更高的頻率和速度，不能在10Ghz以上的頻率下使用。

2.1.2 低頻5G時(shí)代，MPI天線和LCP天線有望共存，且LCP在中高頻5G時(shí)代優(yōu)勢(shì)明顯。

MPI是一種改性聚酰亞胺材料，為非晶態(tài)，可在各種溫度條件下工作，因此在低溫層壓銅箔時(shí)特別容易粘附到銅表面。 15GHz 以下的信號(hào)處理性能與LCP 天線相當(dāng)。由于MPI同樣可以滿足5G信號(hào)處理的需求，且價(jià)格低于LCP材料，因此有望與LCP一起成為5G早期sub-6GHz時(shí)代天線的主流材料。不過(guò)，當(dāng)涉及到15GHz以上的信號(hào)處理時(shí)，LCP的優(yōu)勢(shì)仍然非常明顯。

據(jù)公開資料顯示，2018年iPhone XS/XS Max/XR分別采用3/3/2 LCP，單臺(tái)價(jià)值6-10美元，2018年iPhone銷量2.25億部，X系列已發(fā)貨約。期內(nèi)出貨量5000萬(wàn)套總體考慮到2019年部分LCP天線被MPI天線替代的可能性以及未來(lái)中國(guó)5G手機(jī)廠商對(duì)天線材料的變化，預(yù)計(jì)2019年和2020年LCP/MPI天線市場(chǎng)將由美國(guó)主導(dǎo)15億美元和20億美元。

從成本角度來(lái)看，LCP天線的價(jià)值主要在柔性基板，約占天線價(jià)值的70%，而LCP材料約占LCP柔性基板成本的15%，約占天線成本的10%左右。天線的成本. LCP 天線。因此，預(yù)計(jì)2020年LCP天線市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)2億美元，2018-2020年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)70%。

2.1.3 智能手機(jī)小型化給LCP材料帶來(lái)新機(jī)遇

隨著智能手機(jī)全面屏化、部件更加多功能化、電池變得更大、手機(jī)變得更小、內(nèi)部空間縮小，手機(jī)的設(shè)計(jì)正在向更加集成化、高集成化的方向不斷演進(jìn)。手機(jī)天線從最初的出現(xiàn)，已經(jīng)從內(nèi)置天線發(fā)展到內(nèi)置天線，但天線的設(shè)計(jì)空間卻越來(lái)越小，對(duì)更小型天線的需求也越來(lái)越大。

LCP軟板取代天線傳輸線，可減少65%的厚度，進(jìn)一步提高空間利用率。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)使用天線傳輸線（同軸電纜）將信號(hào)從天線發(fā)送到主板，但隨著多模多頻技術(shù)的發(fā)展，在狹小的空間內(nèi)放置多個(gè)天線的需求日益增加。并且更加性感。 LCP軟板具有與天線傳輸線類似的優(yōu)異傳輸損耗，僅0.2毫米的三層結(jié)構(gòu)即可傳輸多條傳輸線，可一次性引出多條高頻線，因此可用于厚天線。可用于代替?zhèn)鬏斁�或同軸電纜。連接器厚度減少了65%，提高了空間效率。 LCP板比PI軟板具有更好的柔性性能，可以進(jìn)一步提高空間利用率。通過(guò)減小彎曲半徑，柔性電子可以做得更輕、更薄，因此追求柔性也是小型化的體現(xiàn)。 在相同實(shí)驗(yàn)條件下，根據(jù)阻值變化大于10%判斷，LCP軟板比傳統(tǒng)PI軟板能承受更多的彎曲次數(shù)，且更小的彎曲半徑使得LCP軟板具有更大的柔韌性。性能和產(chǎn)品可靠性。 LCP軟板是熱塑性材料，可以設(shè)計(jì)成任意形狀，可以有效利用智能手機(jī)內(nèi)部的狹小空間，進(jìn)一步提高空間利用率。

2.2 LCP性能優(yōu)異，有望用作5G高頻封裝材料

LCP材料還可作為射頻前端的塑料封裝材料，與LTCC工藝相比，采用LCP封裝的模塊具有燒結(jié)溫度更低、尺寸穩(wěn)定性更強(qiáng)、吸水率更低、產(chǎn)品強(qiáng)度更高的優(yōu)勢(shì)。被業(yè)界公認(rèn)為5G RF，是前端模塊推薦的封裝材料之一，具有廣泛的潛在應(yīng)用。

LTCC是一種早期的埋層技術(shù)，所有陶瓷電容器和電感器均采用LTCC工藝技術(shù)，通過(guò)在封裝的垂直多層空間中嵌入無(wú)源元件來(lái)節(jié)省空間。但LTCC的工藝溫度高達(dá)850攝氏度，無(wú)法直接封裝裸芯片，而且LTCC缺乏靈活性，難以有效利用狹小的空置空間。 LCP 的低層壓溫度允許芯片直接封裝在LCP 堆疊內(nèi)，并在相同的熱壓工藝中層壓，同時(shí)保持良好的可靠性和散熱性。三種嵌層封裝工藝中，LCP最具優(yōu)勢(shì)。

僅考慮基站天線市場(chǎng)，高頻印刷電路板市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2022年將達(dá)到76億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率超過(guò)115%。

3關(guān)注：金發(fā)科技、Plite、瓦特股份3.1金發(fā)科技（600143.SH）

該公司是亞太地區(qū)最大的改性塑料制造商和全球領(lǐng)先的化工新材料生產(chǎn)商。目前，公司是全球化工新材料行業(yè)產(chǎn)品種類最齊全的企業(yè)之一，也是亞太地區(qū)規(guī)模最大、產(chǎn)品種類最齊全的改性塑料制造商。在全生物降解塑料、特種工程塑料、碳纖維及復(fù)合材料領(lǐng)域，我們的產(chǎn)品技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。公司全資子公司珠海萬(wàn)通特種工程塑料有限公司1000噸/年LCP聚合裝置于2014年初投產(chǎn)。另外，自2016年1月開始建設(shè)的年產(chǎn)3000噸LCP聚合裝置擴(kuò)建項(xiàng)目進(jìn)展順利，已開始生產(chǎn)銷售。

3.2 普萊特(002324.SZ)

公司主要從事高分子新材料及復(fù)合材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，主要產(chǎn)品包括改性聚烯烴材料（改性PP）、改性ABS材料、改性聚碳酸酯合金材料（改性PC合金） ）、改性尼龍材料（改性PA）、液晶高分子材料（TLCP）、特種材料等新材料產(chǎn)品。通過(guò)持續(xù)自主開發(fā)，公司目前已具備年產(chǎn)2500噸液晶高分子材料（TLCP）的生產(chǎn)能力，并已開始向客戶批量供貨。公司對(duì)TLCP技術(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，建立了從樹脂聚合到TLCP材料復(fù)合改性的完整技術(shù)和生產(chǎn)體系，目前已成功開發(fā)出超高流動(dòng)性、超低強(qiáng)度翹曲。開發(fā)出抗靜電等一系列高性能TLCP材料，并在市場(chǎng)取得強(qiáng)勁銷售。

3.3瓦特股份（002886.SZ）

公司主要從事改性工程塑料合金、改性通用塑料、高性能功能高分子材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。2014年收購(gòu)三星精密LCP全部業(yè)務(wù)，是全球唯一一家連續(xù)生產(chǎn)全系列LCP樹脂及I型、II型、III型復(fù)合材料制備技術(shù)的企業(yè)，產(chǎn)品技術(shù)達(dá)到國(guó)際頂尖水平。公司于2016年建成一條3000噸LCP生產(chǎn)線，可為客戶提供多種LCP材料，產(chǎn)品目前應(yīng)用于精密電子接插件、接插件等領(lǐng)域。公司除了擁有注塑級(jí)LCP樹脂及其復(fù)合材料的專利外，在Low-k LCP、薄膜級(jí)LCP、纖維LCP方面也有技術(shù)儲(chǔ)備，且Low-k LCP和薄膜級(jí)LCP材料已經(jīng)具有高性能可以實(shí)現(xiàn)。 ——規(guī)�；�生產(chǎn)。隨著5G相關(guān)設(shè)備的商業(yè)化以及公司膜產(chǎn)品驗(yàn)證進(jìn)程的加速，公司LCP膜材料應(yīng)用有望取得突破，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

（報(bào)告來(lái)源：西南證券）

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