remax移動(dòng)電源拆解,t1wifi移動(dòng)電源
chanong
大麥創(chuàng)新推出IDMIX POWER MIX 10000無(wú)線快充移動(dòng)電源,容量為10000mAh,支持USB PD18W快充+15W無(wú)線快充,可同時(shí)為3部手機(jī)充電。要了解所用材料,下一步就是拆解產(chǎn)品。
1. IDMIX POWER MIX 10000無(wú)線快充移動(dòng)電源開箱
白底+綠色裝飾的色彩組合延續(xù)了品牌一貫的設(shè)計(jì)風(fēng)格,正面印有產(chǎn)品實(shí)物照片。
IDMIX 徽標(biāo)位于左上角,產(chǎn)品名稱位于底部。
側(cè)面還印有產(chǎn)品名稱,表明該產(chǎn)品已投保。
從底部看,包裝由紙箱外封套和黑色內(nèi)盒組成。
產(chǎn)品使用場(chǎng)景圖如左所示。
頂部有一個(gè)用于懸掛的孔,方便在零售店展示。
產(chǎn)品規(guī)格列于背面。
型號(hào):X10S;
容量:10000mAh。
微量輸入:5V2A、9V2A;
PD3.0輸入/輸出(USB-C):5V3A、9V2A、12V1.5A;
QC3.0輸出(USB輸出):5V3A、9V2A、12V1.5A;
無(wú)線充電(傳輸):15W、10W、7.5W、5W。
打開包裝并取出內(nèi)盒。
包裝內(nèi)容:無(wú)線快充移動(dòng)電源、數(shù)據(jù)線、收納袋、說(shuō)明書。
正面中央有無(wú)線充電標(biāo)志。
左上角有一個(gè)電源開關(guān)按鈕。
頂部為輸入輸出接口,包括USB輸出、USB-C雙向接口、micro輸入接口。
主要規(guī)格列于背面。
右側(cè)沒(méi)有按鈕。
底部也沒(méi)有按鈕。
整體形狀呈圓形。
電源按鈕特寫。
主要產(chǎn)品規(guī)格。
左下角是LED屏顯示區(qū)域。
采用隱藏式設(shè)計(jì),關(guān)掉屏幕就感覺(jué)不到它的存在,一體感非常好。
厚度約為1元硬幣直徑的一半。
重量208.1克。
尺寸與iPhone XR 大致相同。
只需將智能手機(jī)放在上面即可對(duì)其進(jìn)行無(wú)線充電。
當(dāng)你戴上三星S10+手機(jī)時(shí),屏幕會(huì)顯示“無(wú)線加速充電”,實(shí)際測(cè)試將支持三星無(wú)線快充。
使用ChargerLAB POWER-Z KT001便攜式測(cè)試儀對(duì)USB-A接口進(jìn)行協(xié)議測(cè)試,支持Apple2.4A、USB DP 5V1.5A、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP等充電協(xié)議,可以看到支持的。
對(duì)USB-C接口的協(xié)議進(jìn)行測(cè)試,識(shí)別結(jié)果與USB-A接口完美匹配。
另外,在USB-C接口上進(jìn)行PDO報(bào)文檢測(cè),支持USB PD 3.0快充,檔位級(jí)別為5V2.4A、9V2A、12V1.5A。
二、IDMIX POWER MIX 10000無(wú)線快充移動(dòng)電源拆解
打開前面板。
露出無(wú)線充電線圈、電芯、PCBA板。
PCBA上的芯片集成度高,外圍簡(jiǎn)單。
無(wú)線充電線圈和磁絕緣片。
底部電芯上附著有黑色氣泡。
將產(chǎn)品本體從后殼上取下。
PCBA分為上層和下層。
PCBA 的兩層通過(guò)排針保持連接。兩塊PCBA分別對(duì)應(yīng)無(wú)線充電部分和移動(dòng)電源部分。充電端口夾在兩塊板之間。
側(cè)面有一個(gè)電源開關(guān)按鈕。
鋰聚合物電池列出的參數(shù)為XL、10000mAh、3.85V、38.5Wh,屬于高壓電池。
無(wú)線充電線圈的放大圖。
分離兩個(gè)PCBA。
無(wú)線充電PCBA背面沒(méi)有任何元件。
無(wú)線充電PCBA正面僅需少量芯片,集成度高。
無(wú)線充電主控IC,絲印CFSA2。充電頭網(wǎng)從業(yè)內(nèi)了解到,這是江西聯(lián)智的SOC主控芯片CWQ1000。 CFS代表聯(lián)智,A2代表CWQ1000 QFN封裝芯片,接下來(lái)兩行是封裝批次號(hào)和晶圓批次號(hào)。
CWQ1000是一款高度集成的單芯片無(wú)線中等功率發(fā)射器IC,可提供高達(dá)15W的功率。支持USB 或AC 適配器輸入。該芯片集成了功率放大器驅(qū)動(dòng)器、寬范圍DCDC轉(zhuǎn)換器以及使用ASK和FSK的通信控制器。該芯片配備32 位ARM Cortex M0 處理器,可根據(jù)應(yīng)用提供高水平的可編程性。通信和控制單元(CCU)可以適應(yīng)WPC協(xié)議,包括處理與電力傳輸相關(guān)的故障情況。 CCU 支持異物檢測(cè)(FOD) 增強(qiáng)功能。此外,該芯片還配備了過(guò)溫保護(hù)和電壓保護(hù)功能。
XT25F02D內(nèi)存。用于存儲(chǔ)充電設(shè)置。
偉兆VS3622DE雙NMOS管,用于無(wú)線充電線圈驅(qū)動(dòng)。
VS3622DE的詳細(xì)信息。
科亞無(wú)線充專用CBB電容。
如果看移動(dòng)電源的PCBA,芯片主要位于正面。
背面只有幾顆芯片。
數(shù)字真空管顯示。
電源開關(guān)按鈕的放大圖。
該移動(dòng)電源的主控芯片采用的是英集芯生產(chǎn)的型號(hào)為IP5328P的芯片,由于該芯片集成度高,外圍元件數(shù)量少,因此IP5328P非常適合小型PCB設(shè)計(jì)。同時(shí),英集芯IP5328P還集成QC2.0/QC2.0/QC 3.0輸出快充協(xié)議,并通過(guò)QC3.0高通認(rèn)證(認(rèn)證號(hào):4788056908-2)。集成FCP、AFC、SFCP、MTK PE、USB C DRP、BC1.2輸入/輸出充電協(xié)議。值得注意的是,IP5328P不僅支持PD3.0/2.0快充,還可以讓你自由調(diào)節(jié)PPS從5V到12V。
IP5328P的詳細(xì)信息。
電容,47F,25V。
2R2合金電感。
絲印X18V MOS管。
絲印X0RB MOS管。
數(shù)碼管。
無(wú)標(biāo)簽的微控制器。
XB7608鋰電池保護(hù)IC,兩顆并聯(lián)提供大電流輸出。
拆開家庭照片。
三、充電頭網(wǎng)絡(luò)拆解概述
IDMIX POWER MIX 10000無(wú)線快充移動(dòng)電源支持USB PD18W快充+15W無(wú)線快充,性能強(qiáng)勁。該產(chǎn)品采用SOC高集成芯片方案,無(wú)線充電部分搭載聯(lián)智CWQ1000主控方案,移動(dòng)電源部分搭載IP5328P主控方案,兩者集成度高,易于開發(fā)生產(chǎn)。








